[发明专利]热塑性树脂组合物及成形体无效
| 申请号： | 200980117619.8 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102015895A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 早田祐介 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K3/34;C08L27/18;C08L67/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 侯莉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供热塑性树脂组合物以及使用它的成形体，所述树脂组合物的特征在于，其含有95～5质量％(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂和5～95质量％(a-2)脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物以及相对于100质量份(A)为5～30质量份(B)滑石和(C)0.01～1质量份二氧化硅的树脂组合物，(C)二氧化硅的平均粒径为0.01～3μm，并且比表面积为50～400m2/g，在不使用阻燃剂的情况下，阻燃性和耐热性得到飞跃性地提高，且耐药品性、耐冲击性和流动性均优异。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 成形 | ||
【主权项】：
一种热塑性树脂组合物，其特征在于，其含有由95～5质量％(a‑1)芳香族聚碳酸酯树脂和5～95质量％(a‑2)脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物以及相对于100质量份(A)为5～30质量份(B)滑石和0.01～1质量份(C)二氧化硅，(C)二氧化硅的平均粒径为0.01～3μm，并且比表面积为50～400m2/g。
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