[发明专利]LED封装、引线框及其制造方法无效
| 申请号： | 200980117720.3 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102027607A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 坂井达彦;龟田省三郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社明王化成 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种构成LED装置用的封装，该LED装置具备：外露通过引线接合与LED元件电连接的引线部、以热传导方式用表面接触于LED元件的散热板部和将引线部和散热板部用绝缘树脂隔开的绝缘区分部的LED保持面；包围该LED保持面周围的壳部件，并将由上述LED保持面和上述壳部件所构成的元件保持空间用光透射性树脂进行密封，因LED保持面的背面侧是散热板部的背面与上述绝缘区分部的背面外露于同一面，故能够获得使散热性和反射效率得以改善而且厚度较薄的LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种构成LED装置用封装，该LED装置具备：包含LED元件的保持区域的LED保持面和包围该LED保持面周围的壳部件，并将由上述LED保持面和上述壳部件所构成的元件保持空间用光透射性树脂进行密封，所述LED装置用封装的特征在于：在上述LED保持面上外露通过引线接合与LED元件电连接的引线部；以热传导方式用表面接触于LED元件的散热板部；将上述引线部和散热板部用绝缘树脂隔开的绝缘区分部，上述散热板部的背面与上述绝缘区分部的背面同面地外露于上述LED保持面的背面侧。
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