[发明专利]平台有效
| 申请号： | 200980117984.9 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102037552A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 井上祐也;谷藤保;田中寿人;高桥诚;关根邦好 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B05C13/02;B65G49/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 崔幼平;杨楷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够高速运送基板的基板平台。在本发明的基板平台(10)中，将辅助载置台(12a～12d)安装在主载置台(11)上，将下部导轨(131、132)从主载置台(11)上横跨到辅助载置台(12a～12d)上进行配置。若通过上下方向调整装置(6)预先使下部导轨(131、132)的两端向上弯曲，则在辅助载置台(12a～12d)的端部向下弯曲时，下部导轨(131、132)便变得笔直。由于下部导轨(131、132)未分割，因而直线性得到确保，移动板(16)不会发生摇摆，因而能够使基板(5)高速移动。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 | ||
【主权项】：
一种平台，具有：主载置台，面积比前述主载置台小且能够从前述主载置台上分离的辅助载置台，以及横跨在前述主载置台上与前述辅助载置台上进行配置、端部位于前述辅助载置台上的多个下部导轨，移动板位于前述各下部导轨上，前述移动板能够在前述下部导轨上行走，其特征是，多个前述下部导轨的每一根分别由一片板材形成，构成为能够在前述主载置台和前述辅助载置台上进行装拆，在前述辅助载置台上，设置有能够以多个位置对前述下部导轨的高度进行调节的上下方向调整装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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