[发明专利]树脂颗粒及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980118542.6 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN102037061A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 进藤康裕;金翔 申请(专利权)人: 三洋化成工业株式会社
主分类号: C08J3/14 分类号: C08J3/14;G03G9/087
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 张淑珍;王维玉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种能获得目前没有的、同时具有优异的耐热保存性和熔融特性的树脂颗粒的制造方法。本发明提供了一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将多元醇成分与多元羧酸成分缩聚,得到以不含芳香环的聚酯(p1)或含芳香环的聚酯(p2)为必须构成成分的结晶性部分(a),使所述结晶性部分(a)与非结晶性部分(b)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成所述树脂颗粒(X)。通过所得(X)的示差扫描热量(DSC)测定的溶解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9 (1)。在上述关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的溶解热(J/g)的测定值,H2表示通过DSC测定的第2次升温时的溶解热(J/g)的测定值。
搜索关键词: 树脂 颗粒 及其 制造 方法
【主权项】:
一种树脂颗粒(X1)的制造方法,所述方法包含以下工序:将多元醇成分与多元羧酸成分缩聚,得到以不含芳香环的聚酯(p1)为必须构成成分的结晶性部分(a1),所述结晶性部分(a1)与非结晶性部分(b)构成树脂(A1),进而得到含有所述树脂(A1)的树脂颗粒(B1),将所述树脂颗粒(B1)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成所述树脂颗粒(X1);通过所得(X1)的示差扫描热量(DSC)测定的溶解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9            (1)在上述关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的溶解热(J/g)的测定值,H2表示通过DSC测定的第2次升温时的溶解热(J/g)的测定值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋化成工业株式会社,未经三洋化成工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980118542.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top