[发明专利]用于基板结合的方法和装置无效
| 申请号： | 200980118602.4 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN102036805A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈振方;杰弗里·比克迈尔;安德烈亚斯·比布尔;约翰·A·希金森 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00;H01L41/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 描述的是用于将第一基板结合到第二基板上的方法。用粘合剂层涂布第一基板的表面。将粘合剂层固化到乙阶段。将第一基板的所述表面定位以与第二基板接触。将第一基板的边缘按压到第二基板的边缘上，以引起范德华键合。通过范德华键合允许第一和第二基板聚在一起。对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热，以完全固化所述粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 板结 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将第一基板结合到第二基板上的方法，所述方法包括：用粘合剂层涂布所述第一基板的表面；将所述粘合剂层部分固化到乙阶段；将所述第一基板的所述表面定位以与所述第二基板接触；将所述第一基板的边缘按压到所述第二基板的边缘上以引起范德华键合；通过范德华键合允许所述第一和第二基板聚在一起；和对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热以完全固化所述粘合剂层。
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