[发明专利]无线IC器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200980118906.0 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102037607A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;佐佐木纯;石野聪;谷口胜己 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线IC器件，其特征在于，包括：绝缘片材；以及多个线圈电极，该多个线圈电极设置成夹着所述绝缘片材，并且，通过相互连接来构成天线线圈，当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时，所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环。
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