[发明专利]具有带凹槽的环状通孔的裸片堆叠有效
| 申请号： | 200980119189.3 | 申请日： | 2009-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102047418A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 戴维·普拉特 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/20;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 包括裸片的裸片堆叠和形成所述裸片堆叠的方法提供用于在多种电子系统中使用的结构，其中所述裸片具有带凹导电槽的环状通孔。在一实施例中，裸片堆叠包括在裸片的顶部上的导电柱，所述导电柱被插入到另一裸片的所述凹导电槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凹槽 环状 堆叠 | ||
【主权项】：
一种设备，其包含：衬底，其包括在所述衬底的底表面上的导电环状通孔，所述导电环状通孔具有由所述环状通孔的内壁包围的凹部分；导电层，其覆盖所述凹部分而被配置为导电槽。
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