[发明专利]加热装置有效
| 申请号： | 200980119685.9 | 申请日： | 2009-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102084715A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李相宪;崔松 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;F24H1/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;付永莉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种加热装置。在本发明中，在传热部件的附近设置用于加热流过加热室的内部通道的流体的碳纳米管加热元件。碳纳米管加热元件与传热部件的接触面积是传热部件与流体的接触面积的50％或更多。由此，根据本发明，能够更高效地加热流体。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种加热装置，包括：加热室，其形成有供流体流过的流道；传热部件，其将热量传递到流过所述流道的流体；以及多个碳纳米管加热元件，其通过接收电能产生热量，所产生的热量被经由所述传热部件传递给所述流体，其中所述碳纳米管加热元件与所述传热部件的接触面积的总和为所述传热部件与所述流体的接触面积的50％或更多。
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