[发明专利]用于膜沉积的碲前体无效
申请号: | 200980119838.X | 申请日: | 2009-05-29 |
公开(公告)号: | CN102046838A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 大窪清吾;柳田和孝;J·伽蒂诺 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林柏楠;彭飞 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明公开了用于在基底上沉积含碲膜的方法和组合物。提供了反应器和放置在该反应器内的至少一个基底。提供含碲前体并将其引入反应器内,该反应器保持在至少100℃的温度。通过沉积方法使碲沉积在基底上,以在该基底上形成薄膜。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 碲前体 | ||
【主权项】:
在基底上形成含碲膜的方法,包括:a)提供反应器和至少一个放置在其中的基底;b)将碲前体引入所述反应器内,其中该碲前体具有下述通式之一:‑(XR1R2R3)Te(XR4R5R6) (I)‑(‑(R1R2X)nTe‑)y (IIa)‑(‑(R1R2X)nTe(XR3R4)m‑)y (IIb)‑(‑(R1R2X)nTe(XR3R4)mTe‑)y (IIc)‑Te(XNR1CR2R3CR4R5NR6) (III)‑Te(XNR1CR2=CR3NR4) (IV)其中:‑X为碳、硅、或锗;‑n和m为选自0、1和2的整数;‑在式(IIa)和(IIb)中,y为选自2、3和4的整数;‑在式(IIc)中,y为选自1、2和3的整数;‑各R1‑6独立地选自:H、C1‑C6烷基、C1‑C6烷氧基、C1‑C6烷基甲硅烷基、C1‑C6全氟碳、C1‑C6烷基甲硅烷氧基、C1‑C6烷基氨基、烷基甲硅烷基氨基、以及氨基酰胺基;c)使所述反应器保持在至少约100℃的温度;以及d)使所述碲前体分解在所述基底上,以形成含碲膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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