[发明专利]电路连接材料和电路连接结构体有效
| 申请号： | 200980120076.5 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102047347A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 立泽贵;小林宏治;关耕太郎 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01B1/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 结构 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，其特征在于，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，其含有：粘接剂成分；表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子；表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物所覆盖且具有突起的第二导电粒子，所述第一导电粒子与所述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。
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