[发明专利]使用锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法

摘要

在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

主权项

使用锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法，该方法具有以下步骤：在形成于上述基板上的金属化镀层和形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏的步骤；和在非氧化气氛中将它们进行回流焊处理，使锡焊熔融，通过锡焊使上述基板与上述焊件接合的步骤，该方法的特征在于：形成于上述基板上的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。