[发明专利]功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 200980120627.8 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102047413A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黑光祥郎;长友义幸;北原丈嗣;殿村宏史;秋山和裕 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
功率模块用基板，其特征在于，含有具有表面的陶瓷基板、和接合于前述陶瓷基板的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板之间的接合界面中含有Cu的金属板；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980120627.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光刻胶涂覆监控方法
- 下一篇：用于封闭部件的保险件
