[发明专利]与原子层沉积反应器相连接的装置有效
申请号: | 200980120681.2 | 申请日: | 2009-06-09 |
公开(公告)号: | CN102057079A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | M·亚乌希艾宁;P·索伊尼宁 | 申请(专利权)人: | BENEQ有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C30B25/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王初 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 本发明涉及一种与包括反应腔室的原子层沉积反应器相连接的装置,该装置包括用来向反应腔室(2)供给反应气体并且用来回吸反应气体的部件,以及用来供给阻隔气体的部件。用来供给与回吸反应气体和用来供给阻隔气体的部件包括具有延伸通过其中的多个相平行的通道(4至7)的中间元件(3),以及被布置在通道(4至7)开口于其中的中间元件(3)的两端的第一回流元件和第二回流元件(8,9),回流元件(8,9)被布置成结合中间元件(3)中的通道以便于提供通道间的流动。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 反应器 相连 装置 | ||
【主权项】:
一种与原子层沉积反应器相连接的装置,所述原子层沉积反应器包括反应腔室,所述装置包括用来将反应气体供给到所述反应腔室(2)并且用来回吸所述反应气体的部件,以及用来供给阻隔气体的部件,其特征在于,用来供给与回吸所述反应气体和用来供给所述阻隔气体的部件包括:中间元件(3),该中间元件具有延伸通过该中间元件的多个相平行的通道(4至7);以及第一回流元件和第二回流元件(8,9),所述第一回流元件和第二回流元件被布置在所述中间元件(3)的两端,所述通道(4至7)通到所述第一回流元件和第二回流元件中,所述第一回流元件和第二回流元件(8,9)被布置成将所述中间元件(3)中的各通道加以组合从而提供通道间的流动。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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