[发明专利]设置有IC标签的树脂顶盖有效

专利信息
申请号: 200980121334.1 申请日: 2009-06-22
公开(公告)号: CN102056815A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 菊地隆之;黑泽高博;外林贤;森雅幸;田边和男 申请(专利权)人: 东洋制罐株式会社
主分类号: B65D51/24 分类号: B65D51/24;G06K19/00;G06K19/07;G06K19/077
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖,该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖,并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20),其用于装配至金属盖(50),所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23),所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30),以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
搜索关键词: 设置 ic 标签 树脂 顶盖
【主权项】:
一种树脂顶盖,其用于装配至金属盖,所述树脂顶盖包括:顶板和筒状侧壁,所述筒状侧壁从所述顶板的周缘垂下,并且所述金属盖装配至所述筒状侧壁中;其中,在所述筒状侧壁的内表面上的上方部分形成台阶或突起,以防止装配在所述筒状侧壁中的所述金属盖向上运动;以及设置有IC芯片的IC标签,所述IC标签以与装配在所述筒状侧壁中的所述金属盖的顶板保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板。
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