[发明专利]设置有IC标签的树脂顶盖有效
申请号: | 200980121334.1 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN102056815A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 菊地隆之;黑泽高博;外林贤;森雅幸;田边和男 | 申请(专利权)人: | 东洋制罐株式会社 |
主分类号: | B65D51/24 | 分类号: | B65D51/24;G06K19/00;G06K19/07;G06K19/077 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖,该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖,并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20),其用于装配至金属盖(50),所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23),所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30),以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。 | ||
搜索关键词: | 设置 ic 标签 树脂 顶盖 | ||
【主权项】:
一种树脂顶盖,其用于装配至金属盖,所述树脂顶盖包括:顶板和筒状侧壁,所述筒状侧壁从所述顶板的周缘垂下,并且所述金属盖装配至所述筒状侧壁中;其中,在所述筒状侧壁的内表面上的上方部分形成台阶或突起,以防止装配在所述筒状侧壁中的所述金属盖向上运动;以及设置有IC芯片的IC标签,所述IC标签以与装配在所述筒状侧壁中的所述金属盖的顶板保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板。
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
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B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的