[发明专利]新型交联聚合物基材、该基材的制备方法和终端用途应用有效

专利信息
申请号: 200980121409.6 申请日: 2009-05-05
公开(公告)号: CN102056976A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: D·H·阿达姆森;W·T·科林斯;D·E·格拉哈姆;R·M·米尼尼 申请(专利权)人: 卡普图尔技术有限责任公司
主分类号: C08K5/541 分类号: C08K5/541;C08K5/54;C08K5/5415;C08K5/5419;C08L101/12;C08L101/14;C08L79/00;C08L33/06;C08L79/08;C08J5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 陈季壮
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 物质的组合物,其中所述组合物包含在表面上具有硅烷醇的硅质基材和选自主要由以下物质构成的组的聚合物:水溶性聚合物、水溶性共聚物、醇溶性聚合物、醇溶性共聚物和这些聚合物的组合,其中所述聚合物通过具有通式O3/2SiQY的硅烷连接材料与所述硅质基材化学键接,所述硅烷连接材料衍生自具有通式(RO)3SiQX的烷氧基官能化硅烷和与所述硅质基材的表面化学键接的交联聚合物的制备方法。
搜索关键词: 新型 交联 聚合物 基材 制备 方法 终端 用途 应用
【主权项】:
物质组合物,所述组合物包含:A.在其表面上具有硅烷醇的硅质基材;B.选自主要由以下物质构成的组的聚合物:(i)水溶性聚合物,(ii)水溶性共聚物,(iii)醇溶性聚合物,(iv)醇溶性共聚物,和(v)(i)‑(iv)的组合,所述聚合物通过具有通式O3/2SiQY的硅烷连接材料与所述硅质基材化学键接,所述硅烷连接材料衍生自烷氧基官能化硅烷,所述硅烷具有通式(RO)3SiQX,其中R是含1‑6个碳原子的烃基,Q在每种情况下是含0‑6个碳原子的烃基,X是选自环氧基、卤素、甲基丙烯酸酯、乙烯基、胺、烯丙基、膦酸酯、苯乙烯胺和硫化物的官能团,Y是选自环氧基、卤素、甲基丙烯酸酯、乙烯基、胺、烯丙基、膦酸酯、苯乙烯胺和硫化物的官能团的残基;所述硅烷的初始量是0.1‑25重量%且所述聚合物的初始量是0.1‑50重量%,都基于所述硅质基材的重量;任意过量硅烷与所述聚合物上的没有用于将所述聚合物与硅质基材化学键接的反应性基团反应,所述聚合物因此在所述聚合物的表面上或附近交联。
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