[发明专利]清洁装置有效
申请号: | 200980121881.X | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN102057469A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 柳东英 | 申请(专利权)人: | 株式会社STS |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;武也平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种用于清洁混合蒸发器的清洁装置。所述混合蒸发器包括原料在其中流动通过的第一孔、载气在其中流动通过的第二孔、通过混合所述原料和所述载气产生混合气体的混合空间、被连接到所述第二孔用于将所述载气供应到所述混合空间的载气喷嘴以及排放所述混合气体的第三孔。所述清洁装置通过使得清洁溶液循环通过所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔中的至少一个来清洁所述混合蒸发器。 | ||
搜索关键词: | 清洁 装置 | ||
【主权项】:
一种用于清洁混合蒸发器的清洁装置,其中,所述混合蒸发器包括原料在其中流动通过的第一孔、载气在其中流动通过的第二孔、通过混合所述原料和所述载气产生混合气体的混合空间、被连接到所述第二孔以将所述载气供应到所述混合空间的载气喷嘴以及排放所述混合气体的第三孔,其中,所述清洁装置通过使得清洁溶液循环通过所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔中的至少一个来清洁所述混合蒸发器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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