[发明专利]具有水蒸气的UV固化方法与设备有效
| 申请号： | 200980122000.6 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102057479A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | D·W·何;S·A·亨德里克森;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;S·巴录佳;T·诺瓦克 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/76 | 分类号： | H01L21/76 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例大致有关于固化沉积于基材表面中的沟槽或间隙内的介电材料以产生不具空隙与缝隙的特征的方法与设备。一实施例中，介电材料暴露于紫外光辐射时经蒸汽退火。一实施例中，介电材料进一步于氮环境中经热退火。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 水蒸气 uv 固化 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种固化一形成于一基材上的一沟槽中的介电材料的方法，包括：转移该基材进入一腔室的一处理区中，该处理区设以暴露紫外光辐射给该基材；流动一气体混合物进入该腔室的处理区中，其中该气体混合物包括一或更多水蒸汽、臭氧与过氧化氢；暴露该气体混合物于紫外光辐射以产生一氢氧自由基；及暴露该基材于紫外光辐射。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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