[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件有效
| 申请号： | 200980122659.1 | 申请日： | 2009-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102066492A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 佐川贵志;吉武诚 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)一个分子中含有至少三个烯基和所有与硅键合的有机基团的至少30mol％为芳基形式的支链有机基聚硅氧烷；(B)含有芳基且分子两端均由二有机基氢甲硅烷氧基封端的直链有机基聚硅氧烷；(C)一个分子中含有至少三个二有机基氢甲硅烷氧基和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的支链有机基聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂。该组合物能够形成具有高折射率和对基板强粘合的固化体。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)一个分子中含有至少三个烯基和所有与硅键合的有机基团的至少30mol％为芳基形式的支链有机基聚硅氧烷；(B)含有芳基且分子两端均由二有机基氢甲硅烷氧基封端的直链有机基聚硅氧烷，其中组分(B)的用量为使得组分(B)中含有的与硅键合的氢原子相对于组分(A)中含有的一摩尔烯基的含量在0.5‑2摩尔的范围内；(C)一个分子中含有至少三个二有机基氢甲硅烷氧基和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的支链有机基聚硅氧烷，其中此组分中含有的二有机基氢甲硅烷氧基的含量为1‑20摩尔％，以组分(B)和该组分中含有的二有机基氢甲硅烷氧基的总量计；和(D)促进组合物固化所需量的氢化硅烷化催化剂。
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