[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

摘要

一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物包含：(A)在一个分子中含有至少两个烯基和所有与硅键合的一价烃基的至少30mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(B)在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(C)含有烯基、芳基和含环氧基的有机基团的支链有机基聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂。该组合物能够形成具有高折射率和对基板的强粘合性的固化体。

主权项

一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)下列平均结构式的有机基聚硅氧烷：R1aSiO(4‑a)/2其中R1表示未取代或卤素取代的一价烃基；然而，在一个分子中，由R1表示的至少两个基团为烯基且由R1所表示的所有基团的至少30mol％为芳基；和“a”为0.6‑2.1的数；(B)在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(C)下列平均单元式的支链有机基聚硅氧烷：(R2SiO3/2)b(R22SiO2/2)c(R23SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f其中每个R2独立地表示烷基、烯基、芳基或含环氧基的有机基团；然而，在一个分子中，由R2表示的所有基团的至少5mol％为烯基，由R2所表示的所有基团的至少15mol％为芳基，和由R2所表示的所有基团的至少10mol％为含环氧基的有机基团；X表示氢原子或烷基；和“b”为正数，“c”0或正数，“d”为0或正数，“e”为0或正数，“f”为0或正数，“c/b”为0‑10的数，“d/b”为0‑5的数，“e/(b+c+d+e)”为0‑0.3的数，和“f/(b+c+d+e)”为在0‑0.02的数；和(D)氢化硅烷化催化剂；其中组分(B)的用量为使得组分(B)中含有的与硅键合的氢原子与组分(A)和(C)中含有的烯基的摩尔比在0.1‑5的范围内；组分(C)的含量为0.1‑20质量份，以100质量份组分(A)与(B)之和计；和组分(D)的含量为足以促进组合物的固化。