[发明专利]用于均匀沉积的装置和方法

摘要

本发明的实施例一般涉及用于向在衬底上的高纵横比部件的底部和侧壁中均匀溅射沉积材料的装置和方法。在一个实施例中，溅射沉积系统包括具有孔隙的准直仪，所述孔隙具有从所述准直仪的中心区域到所述准直仪的周围区域减小的纵横比。在一个实施例中，所述准直仪经由托架构件联接到接地屏蔽，所述托架构件包括内螺纹紧固件和外螺纹紧固件的组合。在另一实施例中，所述准直仪整体连接到接地屏蔽。在一个实施例中，溅射沉积材料的方法包括在衬底支撑上在高值与低值之间脉冲偏压。

主权项

一种沉积装置，包含：电接地的腔室；溅射靶标，其由所述腔室支撑并且与所述腔室电绝缘；衬底支撑基座，其定位于所述溅射靶标下方并且具有实质上平行于所述溅射靶标的溅射表面的衬底支撑表面；屏蔽构件，其由所述腔室支撑；和准直仪，其机械且电联接到所述屏蔽构件并且定位于所述溅射靶标与所述衬底支撑基座之间，其中所述准直仪具有延伸于其中的若干个孔隙并且其中位于中心区域中的所述孔隙具有比位于周围区域中的所述孔隙高的纵横比。