[发明专利]可与无铅的锡基焊料兼容使用的金-锡-铟焊料有效
| 申请号： | 200980123550.X | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102066045A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 海娜·利奇腾博格 | 申请（专利权）人： | 威廉姆斯高级材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/26;B23K35/22;C22C5/02;H01L21/60;H01L23/04;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 缪利明 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书公开了一种以金、锡及铟制成的无铅焊接合金。锡的呈现浓度为17.5％至20.5％，铟呈现浓度为2.0％至6.0％，平衡质量为金。该合金的熔点范围为290℃至340℃，优选的是在300℃至340℃之间。因该焊接合金的熔点足够高，以容许后密封加热；且足够低以容许密封半导体而不造成损害，特别适用于密封半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 兼容 使用 | ||
【主权项】：
一种主要包含一种金、锡及铟合金的无铅焊接材料，其中锡呈现浓度为17.5％至20.5％，铟呈现浓度为2.0％至6.0％，平衡质量为金，该合金的熔点大于300℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威廉姆斯高级材料有限公司，未经威廉姆斯高级材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980123550.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐冲击复合包装材料
- 下一篇：注胚模具后置式主流道板
