[发明专利]用于堆叠式集成电路装置的主动热控制有效
| 申请号： | 200980123554.8 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102067308A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 顾时群;马修·诺瓦克;托马斯·R·汤姆斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可通过在堆叠式IC装置(30)内构造一个或一个以上主动温度控制装置来改进所述堆叠式IC装置中的热导率。在一个实施例中，所述控制装置为热电(TE)装置，例如珀耳帖装置。可接着选择性地控制所述TE装置(300)以按需移除或添加热量，以便将所述堆叠式IC装置维持在已界定的温度范围内。主动温度控制元件可为在所述堆叠式IC装置中产生的P-N结(301、302)，且可用以按需要使所述热量横向和/或垂直移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 集成电路 装置 主动 控制 | ||
【主权项】：
一种堆叠式IC装置，其包含：层，其具有构造于其中的有源电路和热电(TE)装置，所述TE装置促进所述堆叠式IC装置的受热困扰的区域与所述TE装置之间的热流。
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