[发明专利]热熔粘合剂组合物以及它们的制备和使用方法有效
申请号: | 200980123821.1 | 申请日: | 2009-06-18 |
公开(公告)号: | CN102076807A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | D·比赫;G·戈登;L·洛厄;R·诺尔 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 热熔粘合剂组合物能够用于在建筑工业和工业维护和装配用途中将基材层合在一起。热熔粘合剂组合物可喷涂以在基材上形成薄膜(厚度为1-200微米)。该热熔粘合剂可通过暴露于湿气而固化或通过冷却而硬化或者它们的组合。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 以及 它们 制备 使用方法 | ||
【主权项】:
制备层合制品的方法,包括:(i)通过喷涂或纤维化将125℃下具有5,000‑30,000mPa·s的粘度的热熔粘合剂组合物施加到第一基材上,由此形成膜,其中该热熔粘合剂组合物包括:(1)55‑62份的有机硅树脂,其具有小于2wt%的硅烷醇含量并且包括由R13SiO1/2表示的单官能单元和由SiO4/2表示的四官能单元,其中R1为取代或未取代的一价烃基,(2)38‑45份的有机聚硅氧烷,其包括式R2R3SiO的二官能单元和式R4aX′3‑aSiG‑的末端单元,其中R2为烷氧基或一价未取代或取代的烃基;R3是一价未取代或取代的烃基;R4是氨基烷基或R1基团,X′是可水解基团;G是将末端单元的硅原子与另一硅原子连接的氧原子或二价基团和a是0或1,(3)0.1‑5份的硅烷交联剂,相对于100份的有机硅树脂和有机聚硅氧烷,和(4)0.02‑2份的钛酸酯催化剂,相对于100份的有机硅树脂和有机聚硅氧烷;条件是该热熔粘合剂组合物不含填料并且该热熔粘合剂组合物具有97.5%‑100%的非挥发分含量;(ii)使第二基材与该膜接触;和(iii)使该热熔粘合剂组合物固化。
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