[发明专利]中压或高压开关装置组件的电极部件及其制造方法无效
申请号: | 200980124141.1 | 申请日: | 2009-06-24 |
公开(公告)号: | CN102077311A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | D·根奇 | 申请(专利权)人: | ABB技术股份公司 |
主分类号: | H01H33/66 | 分类号: | H01H33/66;H01H9/52 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王朝辉 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种如权利要求1、9和10的前序部分所述的低压、中压或高压开关装置组件。为了确保在这种情况下产生的热更好地对流消散到外部,本发明在这种情况下提出了圆柱形壳形式的热传导的传热元件,其设置在真空断路器室、触点固定架和封装壳之间,传热元件的内表面靠置于真空断路器室和触点固定架上,并且传热元件的外表面靠置于封装壳的内表面上。此外,提出一种传热器,其可以由热传导塑料利用注塑或模制复合物生产工艺制成。这然后可以通过开口连接到该电极部件。另外的选择是在用封装复合物封装组件之前安装这些传热器,并且然后也将它们浇铸在组件中。 | ||
搜索关键词: | 高压 开关 装置 组件 电极 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种低压、中压或高压开关装置组件的电极部件,具有封装在外部封装壳中的真空断路器室,由复合材料构成并且在两端由金属盖元件封闭,其中,圆柱形壳形式的热传导的传热元件被设置在真空断路器室、触点固定架和封装壳之间,其中传热元件的内表面靠置于真空断路器室外表面和触点固定架上或附近,并且传热元件的外表面靠置于封装壳的内表面上或位于封装壳内。
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