[发明专利]有序中孔氧化硅材料无效

专利信息
申请号: 200980124479.7 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN102066256A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: J·贾玛尔;A·阿尔茨;G·范登穆特;J·马藤松 申请(专利权)人: 佛麦克制药股份有限公司
主分类号: C01B37/02 分类号: C01B37/02;A61K9/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 项丹;张静
地址: 比利*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 发明利用两亲性嵌段共聚物和任选的四烷基铵化合物,在温和的酸性或中性pH条件下,合成了一类新型有序中孔氧化硅材料,记作COK-10。这些中孔的孔径基本均一,在4-30纳米范围内,可通过调适合成条件进行精调。本发明还利用两亲性嵌段共聚物和pH大于2且小于8的缓冲液,在温和的酸性或中性pH条件下,合成了一类新型二维六方有序中孔氧化硅材料,记作COK-12。这些中孔的孔径基本均一,在4-12纳米范围内,可通过调适合成条件进行精调。这些有序中孔氧化硅材料可用作载体材料,用来配制难溶药物分子的制剂和即释型口服药物的制剂。
搜索关键词: 有序 氧化 材料
【主权项】:
一种自组装孔径在4‑30纳米范围内且基本均一的有序中孔氧化硅材料的方法,所述方法包括以下步骤:制备包含碱性硅酸盐水溶液的水溶液1;制备不含碱或碱土氢氧化物的水溶液2,所述水溶液2包含聚环氧烷三嵌段共聚物和pKa小于2的酸;将所述水溶液1加入所述水溶液2,得到大于2且小于8的pH,使各组分在10‑100℃范围内的温度下发生反应,过滤、干燥、煅烧反应产物,产生所述具有基本均一的孔径的有序中孔氧化硅材料。
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