[发明专利]用于电子工业中的磨料切片工具有效
| 申请号： | 200980124815.8 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102076462A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | P·瓦利亚;S·拉曼斯;R·W·霍尔 | 申请（专利权）人： | 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司 |
| 主分类号： | B24D3/04 | 分类号： | B24D3/04;B24D3/06;B24D3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于金属粘结的研磨工具的一种粘结剂基体包括一个金属粘结剂系统、孔隙性以及一种任选的填充剂。根据本发明的实施方案的工具表现出了长的工具寿命、产生了一种可接受切削质量并且可以具有自修饰的特性。例如这种粘结剂基体可以在被配制用于电子行业的研磨工具中使用，例如用于进行球栅阵列(BGA)切片以及其他此类切片操作的1A8轮。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子工业 中的 磨料 切片 工具 | ||
【主权项】：
一种金属粘结的研磨工具，包括：a.磨料颗粒；b.一种金属粘结剂组合物，包括镍、锡以及一种预合金的青铜，其中该预合金的青铜在结构上基本上连续的一个相中存在；以及c.小于约20体积％的总孔隙性。
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