[发明专利]辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件有效

专利信息
申请号: 200980124825.1 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN102076774A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 矶贝幸枝 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08K5/00;C08L63/00;H01L21/312
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种树脂组合物、在基板上叠层有由该树脂组合物形成的树脂膜的叠层体、以及包含该叠层体的半导体器件,其中,所述树脂组合物含有粘合剂树脂(A)、具有酸性基团的化合物(B)、有机溶剂(C)及化合物(D),所述化合物(D)具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1种原子、并具有键合在该原子上的烃氧基或羟基,具有酸性基团的化合物(B)为选自脂肪族化合物、芳香族化合物及杂环化合物中的至少1种,且相对于粘合剂树脂(A)100重量份,化合物(B)和化合物(D)的总含量为10~50重量份。
搜索关键词: 辐射 敏感 树脂 组合 叠层体 及其 制造 方法 以及 半导体器件
【主权项】:
一种树脂组合物,其含有粘合剂树脂(A)、具有酸性基团的化合物(B)、有机溶剂(C)及化合物(D),所述化合物(D)具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1种原子,并具有键合在该原子上的烃氧基或羟基,其中,上述具有酸性基团的化合物(B)为选自脂肪族化合物、芳香族化合物及杂环化合物中的至少1种,相对于上述粘合剂树脂(A)100重量份,上述化合物(B)和上述化合物(D)的总含量为10~50重量份。
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