[发明专利]放电加工装置、放电加工方法及半导体基板的制造方法有效
| 申请号： | 200980125002.0 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102076454A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 民田太一郎;桥本隆;岩田明彦;佐藤达志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23H1/02 | 分类号： | B23H1/02;B23H7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的放电加工装置设有N个电极E1～En、交流电源G以及N个电容器C1～Cn，交流电源G向电极E1～En共同施加交流电压，电容器C1～Cn的一端分别与电极E1～En连接，并且另一端共同连接到交流电源G。 | ||
| 搜索关键词： | 放电 加工 装置 方法 半导体 制造 | ||
【主权项】：
一种放电加工装置，其特征在于，具备：N个电极，在与工件之间各自地产生放电，其中N是2以上的整数；交流电源或脉冲电源，在所述工件和所述N个电极之间共同施加交流电压或电压脉冲；以及N个电容器，一端分别各自地与所述电极连接，并且另一端共同连接到所述交流电源或脉冲电源。
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