[发明专利]带有流体密封的封装管的管状导体装置无效

专利信息
申请号: 200980125213.4 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN102077432A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 赫尔曼·科克 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H02G5/06 分类号: H02G5/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 任宇
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种带有流体密封的封装管(1)的管状导体装置。所述流体密封的封装管是用于流体的封装部段的一部分。电相导体(5)与流体密封的封装管(1)绝缘地布置。管状导体装置还具有保护管(3),其可相对封装管(1)沿着管轴线(2)运动。在所述保护管(3)和所述封装管(1)之间形成有一锚定点(8)。
搜索关键词: 带有 流体 密封 封装 管状 导体 装置
【主权项】:
一种带有流体密封的封装管(1)的管状导体装置,该封装管是用于流体的封装部段的一部分并且具有管轴线(2),并且带有至少一个由所述流体密封的封装管(1)包围且与该封装管电绝缘地布置的电相导体(5)以及可相对封装管(1)沿着管轴线(2)运动的保护管(3),其特征在于,在所述保护管(3)和所述封装管(1)之间形成有锚定点(8)。
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