[发明专利]垂直腔表面发射激光器件、垂直腔表面发射激光器阵列、光学扫描设备、成像设备、光学发射模块和光学发射系统有效

专利信息
申请号: 200980125447.9 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN102077428A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 轴谷直人;佐藤俊一;菅原悟;本村宽 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种垂直腔表面发射激光器件,其相对于衬底垂直发射光,并且包括:包括有源层的谐振器结构;和半导体多层反射器,该半导体多层反射器设置成在其间夹置该谐振器结构,并且包括限制结构,该限制结构同时限制注入的电流和振荡光的横向模式,所述限制结构具有氧化区域,该氧化区域围绕电流通过区域,氧化区域是通过氧化包含铝的选择性氧化层来形成的并包括至少一种氧化物,其中,所述选择性氧化层在厚度上至少为25nm;且所述半导体多层发射器包括减小在横向上的光学限制的光学限制减弱区域,并且该光学限制减弱区域相对于谐振器结构设置在衬底侧上。
搜索关键词: 垂直 表面 发射 激光 器件 激光器 阵列 光学 扫描 设备 成像 模块 系统
【主权项】:
一种垂直腔表面发射激光器件,其相对于衬底正交地发光,该垂直腔表面发射激光器件包括:包括有源层的谐振器结构;半导体多层反射器,该半导体多层反射器设置成在其间夹置该谐振器结构,并且包括限制结构,该限制结构同时限制注入的电流和振荡光的横向模式,所述限制结构具有氧化区域,该氧化区域围绕电流通过区域,氧化区域是通过氧化包含铝的选择性氧化层并包括至少一种氧化物来形成的,其中,所述选择性氧化层在厚度上至少为25nm;且所述半导体多层反射器包括减小在横向上的光学限制的光学限制减弱区域,并且该光学限制减弱区域相对于谐振器结构设置在衬底侧上。
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