[发明专利]非电解沉积方法有效
| 申请号： | 200980125637.0 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102124143A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 桑德兰·迪吕阿尔;克洛迪娜·比韦 | 申请（专利权）人： | 埃西勒国际通用光学公司 |
| 主分类号： | C23C18/54 | 分类号： | C23C18/54 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华;金惠淑 |
| 地址： | 法国沙朗*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及化合物，特别是电致变色化合物的非电解沉积方法，该方法包括以下相继的步骤：(a)将导电层沉积在非导电固体基底上；(b)将还原剂或氧化剂(＝氧化还原试剂)沉积在所述导电层的区域上，所述区域仅覆盖所述导电层的部分表面；以及(c)，使待沉积的化合物的前体溶液与所述氧化还原剂和未被所述氧化还原试剂覆盖的导电层的至少一部分表面接触，所述前体选自那些氧化还原电势比所述氧化还原剂高或低且在氧化还原反应后形成不溶于待沉积化合物前体溶液的化合物的物质。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 沉积 方法 | ||
【主权项】：
非电解沉积化合物的方法，包括以下相继的步骤：(a)将导电层沉积在非导电固体基底上；(b)将还原剂或氧化剂(氧化还原剂)沉积在所述导电层的区域上，所述区域仅覆盖了所述导电层的部分表面；(c)使待沉积的化合物的前体溶液同时与所述氧化还原剂和未被所述氧化还原剂覆盖的导电层的至少一部分表面接触，所述前体选自那些氧化还原电势比所述氧化还原剂高或低并在氧化还原反应后形成不溶于待沉积化合物前体溶液的化合物的物质。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
