[发明专利]超韧单晶掺硼金刚石有效
申请号: | 200980125978.8 | 申请日: | 2009-05-05 |
公开(公告)号: | CN102084492A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 梁琦;严智秀;毛和光;罗素·赫姆利 | 申请(专利权)人: | 华盛顿卡耐基研究所 |
主分类号: | H01L31/0312 | 分类号: | H01L31/0312 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有至少约22MPa m1/2的韧度的单晶掺硼CVD金刚石。本发明进一步涉及制备单晶掺硼CVD金刚石的方法。该金刚石的生长速率可以是20-100μm/h。 | ||
搜索关键词: | 超韧单晶掺硼 金刚石 | ||
【主权项】:
通过微波等离子体化学气相沉积生长的单晶掺硼金刚石,其具有至少约22MPam1/2的韧度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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