[发明专利]用于化学气相沉积反应器的方法和设备无效
申请号: | 200980126036.1 | 申请日: | 2009-05-29 |
公开(公告)号: | CN102084460A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 何甘;雷格·东克;凯思德·索拉布吉;罗杰·哈曼吉;安德瑞斯·海吉杜斯;美利莎·艾契尔;哈利·艾华特;斯图尔特·索南费尔特 | 申请(专利权)人: | 奥塔装置公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 武晶晶;郑霞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的实施方案通常涉及化学气相沉积系统及相关的使用方法。在一个实施方案中,该系统包括:反应器盖组件,其具有主体;轨道组件,其具有主体和沿着主体设置的导引路径;及加热组件,其可操作为在基体沿着导引路径移动时加热基体。盖组件的主体和轨道组件的主体结合在一起,以形成配置为容纳基体的间隙。在另一实施方案中,使用所述化学气相沉积系统在基体上形成层的方法包括:将基体引入导引路径;当基体沿着导引路径移动时,在基体上沉积第一层和在基体上沉积第二层;及防止第一沉积步骤和第二沉积步骤之间的气体混合。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 反应器 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种化学气相沉积反应器,包括:盖组件,其具有主体;轨道组件,其具有主体和导引路径,所述导引路径沿着所述主体的纵轴设置,其中所述盖组件的所述主体和所述轨道组件的所述主体结合在一起,以在其间形成间隙,所述间隙配置为容纳基体;以及加热组件,其包括多个加热灯,所述加热灯沿着所述轨道组件配置,并可操作为在所述基体沿着所述导引路径移动时加热所述基体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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