[发明专利]热塑性聚酯树脂组合物有效
| 申请号： | 200980128696.3 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102105531A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 角田守男;滝濑修;山中康史 | 申请（专利权）人： | 三菱工程塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K5/3492;C08K5/5313;C08L51/08;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂含有：5～40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分具有特定结构的次膦酸的钙盐或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 聚酯树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂含有：5～40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分用式(1)或式(2)表示的次膦酸的钙盐或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物，[化学式1]![]()
式中，R1和R2各自独立地表示碳数1～6的烷基或可以被取代的芳基，R1彼此可以相同也可以不同，R3表示碳数1～10的亚烷基、可以被取代的亚芳基或由这些基团中的两个以上的组合构成的基团，R3彼此可以相同也可以不同，n表示0～4的整数。
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