[发明专利]薄膜半导体基板及其制造装置无效

专利信息
申请号: 200980128840.3 申请日: 2009-03-27
公开(公告)号: CN102224535A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 大槻重义;江口敏正;中正敏;竹知和重;大内洁 申请(专利权)人: 住友电木株式会社;日本电气株式会社
主分类号: G09F9/00 分类号: G09F9/00;G02F1/13;G02F1/1333;G09F9/33
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: (课题)能够进行平板显示器的大量生产,并且保管、搬运容易且便宜。(解决手段)一种与塑料基板对置并进行组合从而用于做出平板显示器的薄膜半导体基板,由具有薄膜半导体阵列(3)的单板状的绝缘基板(4)在纵长状的塑料膜(2)上连续贴合而得到。一种制造用于与塑料基板对置并进行组合从而做出平板显示器的薄膜半导体基板的装置,具有:贴合部(20),将贴合有用于保护薄膜半导体阵列(3)的保护膜(5)的单板状的绝缘基板(4)在纵长状的塑料膜(2)上进行连续贴合;剥离部(30),通过加热或者紫外线照射将保护膜(5)剥离;层压部(40),在纵长状的塑料膜(2)上层压纵长状的保护膜(6)来保护薄膜半导体阵列(3);和卷绕部(50),将层压有纵长状的保护膜(6)的纵长状的塑料膜(2)卷绕为辊状。
搜索关键词: 薄膜 半导体 及其 制造 装置
【主权项】:
一种薄膜半导体基板,用于与塑料基板对置并组合来制作平板显示器,其特征在于:该薄膜半导体基板由具有薄膜半导体阵列的单板状的绝缘基板在纵长状的塑料膜上进行连续贴合而得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社;日本电气株式会社,未经住友电木株式会社;日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980128840.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top