[发明专利]非电解镀铜方法、印刷布线板、印刷布线板制造方法、半导体装置

摘要

本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。一种非电解镀铜方法，其特征在于，包括在非电解镀铜工序(包括清洗、钯催化、钯还原、非电解镀铜处理)之前进行的酸处理的工序。采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。

主权项

一种非电解镀铜方法，其中，采用钯催化剂，在选自树脂基材表面、绝缘树脂层表面、贯通孔壁面、导通孔的底面以及导通孔的壁面中的树脂表面上形成非电解镀铜层，其特征在于，作为进行碱脱脂、钯吸附、钯还原以及非电解镀铜处理的工序的预处理工序，采用酸类溶液处理被镀面。