[发明专利]制造陶瓷元件的方法有效
申请号: | 200980129435.3 | 申请日: | 2009-08-07 |
公开(公告)号: | CN102137827A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 赫尔穆特·D·林克 | 申请(专利权)人: | DERU股份公司 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;C04B35/10;C04B35/48;A61L27/10;B24C1/08;C04B41/51;C04B41/88;C23C4/08;A61L27/30;A61F2/30;A61F2/44;C04B35/622 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 许亦琳;余明伟 |
地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种制造一陶瓷元件的方法。实施所述方法时,提供一粉末状陶瓷原料和一可为所述陶瓷元件定型的模具。将所述陶瓷原料送入所述模具。在一介于880℃与980℃之间的温度下对所述陶瓷元件进行预烧结处理,然后从所述模具中取出所述陶瓷元件。用一喷砂材料处理所述陶瓷元件的表面,在一温度下烧结所述陶瓷元件,所述温度高于所述预烧结处理的温度。通过本发明的方法可以制造表面粗糙度更大的陶瓷元件。更大的表面粗糙度更便于在所述陶瓷元件上牢固地施覆一涂层。 | ||
搜索关键词: | 制造 陶瓷 元件 方法 | ||
【主权项】:
一种制造陶瓷元件的方法,所述方法包括如下步骤:a.提供粉末状陶瓷原料;b.提供可为所述陶瓷元件定型的模具;c.将所述陶瓷原料送入所述模具中;d.在一介于880℃与980℃之间的温度下,对所述陶瓷元件进行预烧结处理;e.从所述模具中取出所述陶瓷元件;f.用喷砂材料处理所述陶瓷元件的表面;g.在一温度条件下烧结所述陶瓷元件,所述温度高于所述预烧结处理的温度。
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