[发明专利]电路构造体无效
| 申请号： | 200980129779.4 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102113420A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 乾忠 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G02F1/1333;G02F1/1345;G09F9/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电路构造体，其解决由于在连接到电路基板的柔性基板的翻折部中产生的反拨力，固定在机构部件的背面的柔性基板剥离的问题。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳于上述机构部件(9)内，在表面形成有电路元件；以及柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子连接到在上述电路基板(1)上形成的电极端子(7)，并且在上述机构部件(9)的侧面因为翻折部(10b)而被翻折，上述一个端部(10a)的相反一侧的另一个端部(10c)固定在上述机构部件(9)的背面，在上述柔性基板(10)的上述翻折部(10b)的外侧表面，将上述柔性基板(10)翻折后，涂敷通过紫外线或者热而固化的防变形材料(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 构造 | ||
【主权项】：
一种电路构造体，其特征在于，具备：有底框状的机构部件；电路基板，其收纳于上述机构部件内，在表面形成有电路元件；以及柔性基板，其在一个端部形成的连接端子连接到在上述电路基板上形成的电极端子，并且在上述机构部件的侧面因为翻折部而被翻折，上述一个端部的相反侧的另一个端部固定在上述机构部件的背面，在上述柔性基板的上述翻折部的外侧表面，涂敷有在翻折上述柔性基板的状态下通过紫外线或者室温以上的热而固化的防变形材料。
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