[发明专利]校准装置控制装置以及校准方法无效
| 申请号： | 200980130073.X | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102113088A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 津村阳一郎;稻叶贵则 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社;株式会社法视特 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/60;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡金珑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的校准装置控制装置包括：拍摄单元，利用照相机拍摄分别摄有衬底的表面中的多个区域的多个图像；区域检测单元，基于多个图像，从多个区域中选择检测区域；以及位置对准单元，基于通过该照相机拍摄，且摄有在检测区域中形成的标记的校准用图像，对衬底进行位置对准。因此这样的校准装置控制装置无需为了在该照相机的视野中配置用于位置对准的标记而具有单独的机构，规模减小，能够更容易制造，能够更容易检测有校准标记的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 装置 控制 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种校准装置控制装置，包括：拍摄单元，利用照相机拍摄分别摄有衬底的表面中的多个区域的图像；区域检测单元，基于所述多个图像，从所述多个区域选择检测区域；以及位置对准单元，基于被所述照相机拍摄、且摄有在所述检测区域中形成的标记的校准用图像，对所述衬底进行位置对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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