[发明专利]树脂颗粒及其制造方法有效
申请号: | 200980130081.4 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN102112532A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 向井孝夫;太田浩二 | 申请(专利权)人: | 三洋化成工业株式会社 |
主分类号: | C08J3/12 | 分类号: | C08J3/12;G03G9/087 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 张淑珍;王维玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种能获得目前没有的、同时具有优异的耐热保存性和熔融特性的树脂颗粒的制造方法。本发明提供了一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将非结晶性部分(b)与以内酯开环聚合物(p)为必须构成成分的结晶性部分(a)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成树脂颗粒(X);所得(X)通过示差扫描热量(DSC)测定的溶解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9 (1)[在关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的溶解热(J/g)的测定值;H2表示通过DSC测定的第2次升温时的溶解热(J/g)的测定值。]。 | ||
搜索关键词: | 树脂 颗粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将非结晶性部分(b)与以内酯开环聚合物(p)为必须构成成分的结晶性部分(a)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成树脂颗粒(X);所得(X)通过示差扫描热量(DSC)测定的溶解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9 (1)在上述关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的溶解热(J/g)的测定值;H2表示通过DSC测定的第2次升温时的溶解热(J/g)的测定值。
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