[发明专利]电解铜涂层及其制造方法，用于制造电解铜涂层的铜电解液无效
| 申请号： | 200980130275.4 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN102105622A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广;铃木裕二;伊内祥哉;西川哲治 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;石原药品株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹;周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个目的是提供一种电解铜涂层，与辊轧铜箔相比，该涂层在经历线路板制造过程中的热历程之后，尤其在等同于粘合聚酰亚胺薄膜时施加的热历程之后，具有相同的或更好的可弯曲性和挠性。本发明提供电解铜涂层及其制造方法，其中，当进行热处理使等式1所示的LMP值成为大于或等于9000时，结果达到一定的晶粒分布，热处理后大于或等于70％的晶粒的最大长度大于或等于10微米：等式1：LMP＝(T+273)*(20+Logt)其中，20是铜材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜 涂层 及其 制造 方法 用于 电解液 | ||
【主权项】：
一种通过电解沉积制备的电解铜涂层，其中，当进行热处理时使等式1所示的LMP(纳森‑米勒参数)值成为大于或等于9000时，结果达到一晶粒分布，热处理后大于或等于70％的晶粒的最大长度大于或等于10微米：等式1：LMP＝(T+273)*(20+Logt)其中，20是铜材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。
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