[发明专利]粘附体、粘附片及其用途无效

专利信息
申请号: 200980130282.4 申请日: 2009-07-24
公开(公告)号: CN102105552A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: C09J201/10 分类号: C09J201/10;C09J7/02;C09J167/00;C09J171/00;G02B5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 刘多益;胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,另一方面,粘附力的经时上升程度小、对被粘体的密合性良好、再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。使包含以式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的剥离粘附力在8N/25mm以下的粘附体,式(1)中,R1为来源于(一元)多元醇的t价残基,Q为由选自羟基、氨基、异氰酸酯基、烯丙基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基的末端基团和特定的甲硅烷基化合物反应而形成的2价基团,R3为1价有机基团,X为羟基或水解性基团,Y为含酯键的2价基团或含醚键的2价基团,a为1~3的整数,r为1~1000的整数,t为1~8的整数。
搜索关键词: 粘附 及其 用途
【主权项】:
1.一种粘附体,其特征在于,使包含以下述通式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得,剥离粘附力在8N/25mm以下,式(1)中,R1表示从一分子中具有t个羟基的化合物除去所有的羟基而得的t价的残基,Q为以下述通式(Q1)~(Q10)中的任一个通式表示的2价基团,R3表示碳数1~20的1价有机基团,X表示羟基或水解性基团,Y表示以下述通式(A)表示的2价基团或以下述通式(B)表示的2价基团,a表示1~3的整数,r表示1~1000的整数,t表示1~8的整数,t为2~8时,与R1结合的t个1价基团(-(Y)r-Q-SiXaR3(3-a))可以相同或不同,a为2或3时,结合于1个硅原子的2个或3个X可以相同或不同,a为1时,结合于1个硅原子的2个R3可以相同或不同,r为2以上时,相互结合的多个Y可以相同或不同,式(Q1)~(Q10)中,R211、R214、R221、R222、R231、R232、R241、R251、R253、R261、R264、R271、R273及R281分别独立地表示单键或2价基团,R212、R213、R263及R272分别独立地表示氢原子或碳数1~8的1价有机基团,R242、R252及R262分别独立地表示氢原子或甲基,R274及R282分别独立地表示3价有机基团,——OR5——   (B)式(A)中,R4表示碳数2~8的亚烷基,式(B)中,R5表示碳数2~4的亚烷基。
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