[发明专利]末端执行器的磁性垫片有效
| 申请号： | 200980131075.0 | 申请日： | 2009-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102119438A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 金庆泰 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/06;B65G49/06;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例涉及用以在真空条件下支撑且转移大面积衬底的设备与方法。本发明的一个实施例提供了一种设备，其中该设备包含一个或多个末端执行器，这些末端执行器具有多个末端执行器垫片设置于其上而并非机械地接合到该一个或多个末端执行器。在一个实施例中，多个末端执行器垫片组件通过磁力耦合到该一个或多个末端执行器。 | ||
| 搜索关键词： | 末端 执行 磁性 垫片 | ||
【主权项】：
一种用以在一真空环境中支撑且转移大面积衬底的设备，包括：腕部，其耦合到驱动机构；一个或多个末端执行器，其耦合到该腕部，其中该一个或多个末端执行器用以接受且支撑大面积衬底；多个末端执行器垫片，其设置在该一个或多个末端执行器的衬底接受表面上，其中该多个末端执行器垫片用以接受该大面积衬底且避免该大面积衬底与该一个或多个末端执行器之间的直接接触，该多个末端执行器垫片未使用任何固定件机械地接合到该一个或多个末端执行器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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