[发明专利]背面照明型图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 200980131173.4 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN102119442A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 表成奎 | 申请(专利权)人: | 科洛司科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种从晶片背面照射光的背面照明型图像传感器及其制造方法。为此,本发明提供的背面照明型图像传感器包括:光接收元件,形成在第一基板中;层间绝缘层,形成在包括光接收元件的第一基板上;通孔,与光接收元件间隔开且形成为穿过层间绝缘层和第一基板;间隙壁,形成在通孔的内壁上;对准件,形成为容纳在通孔中;配线层,在层间绝缘层上形成为多个层,且该多个层的最底层的背表面连接到对准件;保护层,形成为覆盖配线层;焊垫,局部地形成在第一基板的背表面上且连接到对准件的背表面;以及滤色器和微透镜,对应于光接收元件形成在第一基板的背表面上。 | ||
搜索关键词: | 背面 照明 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种背面照明型图像传感器,包括:光接收元件,形成在第一基板中;层间绝缘层,形成在包括所述光接收元件的所述第一基板上;通孔,形成为穿过所述层间绝缘层和所述第一基板并且与所述光接收元件间隔开;间隙壁,形成在所述通孔的内侧壁上;对准件,填充所述通孔;互连层,以多层结构形成在所述层间绝缘层上,在该多层结构中所述互连层的最底层的背面连接到所述对准件;钝化层,覆盖所述互连层;焊垫,局部地形成在所述第一基板的背面上且连接到所述对准件的背面;以及滤色器和微透镜,对应于所述光接收元件而形成在所述第一基板的所述背面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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