[发明专利]借助多区域研磨液输送的化学机械抛光有效
| 申请号： | 200980131185.7 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102119070A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | F·奥摩尔;S·舒尔茨 | 申请（专利权）人： | 诺发系统公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 借助多区域研磨液输送来增强化学机械抛光或平坦化(CMP)。提供与工件相接触的抛光垫，并且多区域压板被置于邻近所述抛光垫，以促进研磨液输送。该压板包括多流体分配层，其中每一层都包括从流体源延伸到层上分配点的流体分配通道。每个流体分配层上的分配点均与抛光表面上的不同位置相对应，以由此在垫上生成多流体输送区域。 | ||
| 搜索关键词： | 借助 区域 研磨 输送 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种化学‑机械抛光设备，包括：具有抛光表面的抛光垫；以及压板，其被置于接近所述抛光垫并且包括多个流体分配层，其中每个所述流体分配层均包括从流体源延伸到所述流体分配层上的分配点的流体分配通道，其中多个所述流体分配层中的每一个上的分配点都与所述抛光表面上的不同位置相对应，从而由此在所述抛光垫上生成多个流体输送区域。
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