[发明专利]制造电容器、动态随机存取存储器阵列及电子系统的方法有效
申请号: | 200980131348.1 | 申请日: | 2009-07-16 |
公开(公告)号: | CN102119441A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 马克·基尔鲍赫;凯文·R·谢伊 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一些实施例包括利用含碳支撑材料来制造螺栓型电容器的方法。开口可经形成而穿过所述含碳支撑材料达电节点,且随后导电材料可在所述开口内生长。接着可移除所述含碳支撑材料,且将所述导电材料用作螺栓型电容器的螺栓型存储节点。所述螺栓型电容器可并入到动态随机存取存储器(DRAM)中,且所述DRAM可用于电子系统中。 | ||
搜索关键词: | 制造 电容器 动态 随机存取存储器 阵列 电子 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种制造电容器的方法,其包含:在电节点上形成支撑材料,所述支撑材料包含至少20at%的碳;形成穿过所述支撑材料达所述节点的开口;从所述节点生长导电材料以至少部分地填充所述开口;所述导电材料实质上完全在所述开口内生长且对应于第一电容器电极,所述第一电容器电极具有沿所述支撑材料的侧壁;移除所述支撑材料的至少一些以暴露所述第一电容器电极侧壁的至少一部分;在移除所述支撑材料的所述至少一些之后,在所述第一电容器电极上形成电容器电介质材料;及在所述电容器电介质材料上形成第二电容器电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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