[发明专利]微通道芯片的制造方法、微通道芯片成型模具及微通道芯片无效
| 申请号： | 200980131567.X | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102123838A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 关原干司;五岛毅彦 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/42 | 分类号： | B29C33/42;B29C45/37;B29C45/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种微通道芯片的制造方法、微通道芯片成型模具和微通道芯片。该模具(100)具有：能够收容熔融树脂的腔体、在形成有该腔体的成型转印面(101)上以从成型转印面(101)向腔体侧突出的方式设置的微结构(102)、比所述微结构(102)更高地向成型转印面的所述腔体侧突出的抑制收缩用凸部(103)。将熔融树脂注入模具(100)，从由树脂固化而形成的树脂基板(001)按照微结构(102)、抑制收缩用凸部(103)的顺序使模具(100)的成型转印面相对脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 芯片 制造 方法 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种微通道芯片的制造方法，其特征在于，将熔融树脂注入模具，所述模具具有：能够收容熔融树脂的腔体、在形成该腔体的一个面上以从该面向所述腔体侧突出的方式设置的微结构、比所述微结构更高地从所述面向所述腔体侧突出的凸部，从由注入的树脂固化而形成的树脂基板按照所述微结构、所述凸部的顺序使所述模具的所述面相对脱离，利用所述树脂基板来制造微通道芯片。
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