[发明专利]元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块有效
| 申请号： | 200980131635.2 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102119588A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 野村雅人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元器件内置模块的制造方法，其特征在于，包括：工序A，该工序A将具有贯穿正反面方向的开口部的芯板层叠在未固化状态的第一树脂层上；工序B，该工序B使第一电路元器件附着于在所述开口部内露出的未固化状态的所述第一树脂层的露出部分；工序C，该工序C将未固化状态的第二树脂层层叠在所述芯板上，并在所述开口部的内壁与所述第一电路元器件之间的间隙中填充第二树脂层；工序D，该工序D使所述第一树脂层固化；以及工序E，该工序E使所述第二树脂层固化。
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