[发明专利]用于高温环境的无线遥测电子电路封装有效
申请号: | 200980131753.3 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN102124307A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | D·J·米切尔;A·A·库尔卡尼;R·苏布拉马尼安;E·R·勒施;R·维茨;R·舒普巴赫;J·R·弗拉利;A·B·罗斯特特;B·麦菲尔森;B·维斯特恩 | 申请(专利权)人: | 西门子能源公司;阿肯色州电力电子国际有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 薛峰 |
地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种电路组件(34),其被附接到涡轮的运动部件(20),以便接收关于该部件的状态的信息并将该信息发送到发动机外。该电路组件包括附接到该部件的耐高温封装(34)。耐高温PC板(42)支撑电路的有源元件和无源元件,其中第一组无源元件由电阻的零温度系数制造,第二组无源元件由电阻的正温度系数制造。有源元件通过高温金属敷镀制造。附接到PC板的连接器(40)穿过封装(34A)的壁,用于与该部件上的传感器(30)以及与将关于该部件的状态的数据发送到涡轮外的天线(26)通信。 | ||
搜索关键词: | 用于 高温 环境 无线 遥测 电子电路 封装 | ||
【主权项】:
一种电路组件,其在用于高温环境的遥测系统中被附接到固定或运动部件,并被设置成用于接收检测到的关于所述部件的状态的信息以及将接收到的信息发送到所述环境外的接收器,所述电路组件适用于高温环境并且包括:耐高温封装,用于容纳所述电路组件且适于附接到所述部件;PC板,用于支撑所述电路组件的有源元件和无源元件,所述有源元件由高温金属敷镀法制造;保持器,其被附接到所述封装的内表面以便将所述PC板在所述封装内固定就位;以及连接器,其被附接到所述PC板并穿过所述封装的壁,用于对所述电路组件供电,以及用于与所述运动部件上的传感器和将数据信号发送到所述环境外的天线通信,所述数据信号表示了检测到的关于所述部件的状态的信息。
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