[发明专利]印刷布线板用铜箔有效

专利信息
申请号: 200980132029.2 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN102124823A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 古泽秀树 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;B32B15/01;B32B15/088
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙秀武;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种与绝缘基板的粘结性及蚀刻性二者皆优异、且适合于细节距化的印刷布线板用铜箔。印刷布线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层。被覆层由自铜箔基材表面依次叠层的由金属的单质或合金构成的中间层及Cr层所构成。被覆层中,Cr以18~180μg/dm2的被覆量存在,在将根据利用XPS的自表面起的深度方向分析所得的深度方向(x:单位nm)的金属铬的原子浓度(%)设为f1(x),将氧化物铬的原子浓度(%)设为f2(x),将总体铬的原子浓度(%)设为f(x)(f(x)=f1(x)+f2(x)),将镍的原子浓度(%)设为g(x),将铜的原子浓度(%)设为h(x),将氧的原子浓度(%)设为i(x),将碳的原子浓度(%)设为j(x),将其它金属的原子浓度的总和设为k(x),则在区间[0,1.0]内,∫h(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx)为10%以下,∫f2(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx)为20%以上,在区间[1.0,2.5]内,满足0.1≦∫f1(x)dx/∫f2(x)dx≦1.0。
搜索关键词: 印刷 布线 铜箔
【主权项】:
一种印刷布线板用铜箔,其具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层,被覆层由自铜箔基材表面依次叠层的由金属的单质或合金构成的中间层及Cr层所构成,被覆层中Cr以18~180μg/dm2的被覆量存在,如果将根据利用XPS的自表面起的深度方向分析所得的深度方向(x:单位nm)的金属铬的原子浓度(%)设为f1(x),将氧化物铬的原子浓度(%)设为f2(x),将总体铬的原子浓度(%)设为f(x)(f(x)=f1(x)+f2(x)),将镍的原子浓度(%)设为g(x),将铜的原子浓度(%)设为h(x),将氧的原子浓度(%)设为i(x),将碳的原子浓度(%)设为j(x),将其它金属的原子浓度的总和设为k(x),则在区间[0,1.0]内,∫h(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx)为10%以下,∫f2(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx)为20%以上,在区间[1.0,2.5]内,满足0.1≦∫f1(x)dx/∫f2(x)dx≦1.0。
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